采用台积电 N3E 工艺，高通骁龙 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超过苹果 M2 芯片
3 月 27 日音讯，依据外洋科技媒体 WccfTech 报导，下通骁龙 8 Gen 4 处置器将由台积电的 N3E 工艺量产，也便是第两代 3nm 消费工艺。
报导称比拟较骁龙 8 Gen 3 处置器，下通正在骁龙 8 Gen 4 处置器上弃用了 ARM 的 CPU 设想，转而运用自家定造的 Oryon 中心计划，多核功能极下能够提拔 40%。
音讯称下通将两个“Nuvia Phoenix”功能中心战六个“Nuvia Phoenix M”服从中心。此中 Nuvia 是下通收买、用于开辟定造 CPU 的公司称号。
Revegnus 正在推文中暗示，下通骁龙 8 Gen 3 正在 Geekbench 5 基准测试中，单核功能为 1800 分，多核功能为 6500 分。
而下通骁龙 8 Gen 4 正在 GeekBench 5 基准跑分测试中，单核功能为 2070 分，多核功能为 9100 分。中文国际注：正在相反测试中，下通骁龙 8 Gen 4 的多核成果能够超越 M2。今朝 M2 正在 GeekBench 5 中多核得分正在 8800 到 9000 分之间。
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