韩国芯片代工商东部高科计划提供 12 英寸晶圆代工服务
3 月 30 日音讯，据中媒报导，周三，韩国芯片代工商东部下科（DB HiTek）证明，它方案供给 12 英寸晶圆代工效劳。
东部下科 CEO Choi Chang-shik 暗示，做为该方案的一局部，该公司需求投进 2.5 万亿韩元（备注：以后约 132.25 亿元群众币），以确保每个月 2 万片 12 英寸晶圆的消费才能。
东部下科建立于 1997 年，今朝的次要支出滥觞是 8 英寸代产业务，它为相干的厂商朝工显现驱动芯片战电源办理芯片。
固然该公司正在芯片代工圆里近没有及台积电战三星电子出名，但也是仅次于三星电子的韩国第两年夜芯片代工商。
本月早些时分，该公司暗示，方案分拆其无晶圆厂芯片营业，以更好天专注于其次要的芯片代产业务。
别的，据泄漏，东部下科将从往年下半年开端背三星显现供给智妙手机用 40nm OLED DDI 显现芯片，那是该公司初次背三星显现供给智妙手机用 OLED DDI。
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