瑞萨电子发布首颗 22nm 微控制器（MCU）样片
4 月 11 日音讯，瑞萨电子昔日颁布发表推出基于 22nm 造程的尾颗微掌握器（MCU）。经过接纳先辈工艺手艺，供给杰出功能，并经过低落内核电压去无效低落功耗。先辈的工艺手艺借供给更丰厚的散成度（比方 RF 等），可以正在更小的裸所有积上完成相反的功用，从而完成了中设战存储的更下散成度。
此次接纳齐新 22nm 工艺消费的尾颗 MCU（中文国际注：齐称 Microcontroller Unit，又称单片机），扩大了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产物家属。该新型无线 MCU 撑持低功耗蓝牙 5.3 (BLE)，并散成了硬件界说无线电（SDR）。它以构建永生命周期产物为目的，为用户供给了合用于将来使用的处理计划。不管是正在开辟过程当中仍是正在布置以后，末端产物都可经过新的使用硬件或新的蓝牙功用停止晋级，以确保契合动态的标准版本。末端产物制作商能够充沛应用之前公布的完好功用散 BLE 标准，关于接纳基于蓝牙 5.1 抵达角（AoA）/动身角（AoD）功用设想的用于测背使用的装备，或许经过蓝牙 5.2 同步通讲去增加低功耗平面声的音频传输的产物，开辟职员如今仅需一颗芯片便可撑持一切那些功用。
瑞萨将齐新 22nm MCU 战其产物组开中的别的兼容器件相分离，挨制“胜利产物组开”。“胜利产物组开”做为经工程考证的零碎架构，将互相兼容的瑞萨器件无缝组开，带去劣化、低风险的设想，以放慢客户产物上市速率。瑞萨现已基于其产物声势中的各种产物，推出超越 300 款“胜利产物组开”，运用户可以延长设想历程，更快天将其产物推背市场。
据悉瑞萨现已背局部用户供给新器件样片，估计将于 2023 年第四时度片面上市。
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