AMD CEO苏姿丰：PS5和Xbox Series X所需处理器已开始生产并出货
7 月 29 日信息，据国际媒体报道，索尼在 6 月份已展现了接纳了双色 “夹心”造型计划的下一代游戏主机 PS5，估计年关首先发售，索尼 PS5 搭载的是由 AMD 专门为其计划的定制处分器，由芯片代工商台积电接纳 7nm 工艺制造。
而在当地时间周二，为索尼 PS5 提供处分器的 AMD，也表露了处分器的量产与出货信息。
AMD 是在周二的二季度财报剖析师电话集会上，表露索尼 PS5 所需处分器的制造和出货事宜的，AMD CEO 苏姿丰在会上显露，用于下一代游戏主机的处分器已首先开端制造并出货，包含用于索尼 PS5 和微软 Xbox Series X 的处分器。
苏姿丰在财报剖析师电话集会上还吐露，多款他们估计推出的产品，仍将按决策在2019推出，包含基于 Zen 3 架构的 7nm 处分器、RDNA2 显卡。
对于索尼 PS5 所需处分器的量产事宜，外媒此前也曾有报道。在索尼 PS5 尚未展现的 6 月初，外媒在报道中就显露，后端集成电路封装和尝试服务商，将在 6 月 7 日的这一个周，首先向下流的同盟同伴出货索尼 PS5 所需的处分器，这也就意味着在 6 月初就已首先制造。
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