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台积电、三星是环球唯二能生产3nm工艺芯片的公司，其中三星在3nm量产上还抢先了少许，6月尾就堪称量产，7月出货了少许矿机芯片，台积电则是非常近才首先量产。

在技术上两家的选定也差别，三星在3nm节点就上了GAA环抱栅极晶体管技术，理论上更优秀，台积电则要到2024年的2nm节点才会应用GAA晶体管，3nm或是FinFET晶体管技术的。

三星当前量产的是3nm GAE工艺，够低落45%的功耗，削减16%的面积，并同时提升23%的机能。

其次代的3nm GAP工艺能够低落50%的功耗，提升30%的机能，同时面积削减35%，结果更好，但是要到2024年才气量产，另有2年时间。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户供应了多达五种差别版本，是历代工艺中非常富厚的，包含N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术上风也差别。

现在三星与台积电的3nm仍然欠好干脆相对，但是决意双方胜败的并不是技术程度，而是谁能说合到更多的客户。

在这方面，台积电的上风或是比三星强多了，苹果初次3nm是没跑了，Intel原来今年也要初次，但环境有变，脱期到了来岁，仍然是台积电3nm首批客户之一。

再以后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等古代客户几乎也会选定台积电3nm，这些公司的订单将是台积电3nm非常大的包管。

比拟之下，三星当前确凿的3nm客户也就2家，一个是矿机芯片厂家，一个是手机芯片厂家，但详细是谁没发布。

但是三星也不是彻底没时机，台积电能拿到这么多客户跟巩固的产能输出相关，良率控制得很好，三星若在3nm节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂家仍然有可能增长三星作为二供的，未来几年里全部都有可能。