联发科国内发布十核芯片Helio X20：首批手机3月份上市
讯3月16日消息正如，联发科本日在深圳正式公布了定位高端的10核处分器Helio X20。该处分器从昨年公布以来一直没有明白的手机上市，而本次公布会中，官方显露搭载Helio X20处分器的智能手机今年3月份就会上市。
凭据介绍，Helio X20产品编号为MT6597。这款处分器接纳了Tri-Cluster处分器架构，供应三个猬集的处分器，比拟古代二猬集架构处分器功耗低落了30%，运算才气提升了15%。Tri-Cluster架构包括两颗ARM Cortex-A72所构成的单架构（以2.5GHz工作频率运作）；二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载使命，以2.0GHz频率运作；另一个则负责实行轻度负载使命，以1.4GHz频率运作）。Helio X20支撑Cat.6载波聚合，也即是能够支撑4G+，完成300Mbps高速下载。
Helio X20还接纳了自研的Imagiq图像灯号处分器，整合了优秀的摄影录像技术和功效，包括“大光圈及时景深摄录”，能够完成预览时马上出现f/0.8的大光圈景深的结果、彩色+是非伶俐双摄、实镜景深殊效、TrueBright高品格暗光摄影、特地为挪动VR产品优化的120 FPS假造实镜等功效。
据联发科方面介绍，首批搭载曦力X20的智能手机将会在3月到4月份上市。此前有消息称魅族、乐视即将推出搭载Helio X20的手机，而当前国内初次这款处分器的手机尚不清楚。
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