联发科2016处理器产品路线图：16nm Helio P20将至
讯2月1日消息 2015年由于国产智能手机进入增进趋宽限，全部花费电子行业青黄不接，包含高通在内的处分器厂家都收到了打击，联发科则更是堕入利润大跌的旋涡。本日，业内剖析师 @潘九堂 发文解读了联发科此前发布的2015年Q4季度财报，其中不但解读了联发科以前一年的事迹状态，打击高端梦的失败，还提到了2016年联发科的处分器产品门路图。2016年联发科还会继续扩展产品线，初次推出16nm工艺的Helio P20处分器，10核的Helio X30则要到2017年头。
当前联发科非常高端的处分器是Helio X20（MT6797），也是联发科2016年打头阵旗舰产品，这款处分器我们曾经相对打听，10核架构，20nm工艺，估计会在2019Q1季度上市，是当前Helio X10的继任者。
接着相对重磅的产品另有Helio P20，它的前作Helio P10上市在即，凭据之前的报道，。至于Helio P20，这是，8核Cortex-A53架构，频率2.3GHz，集成2400万像素ISP图像处分器，支撑FHD 1080p分辩率，支撑Cat6基带，估计Q3季度上市。凭据门路图讲解的的内容，接纳斩新制程工艺的HelioP20的CPU机能将提升15%，GPU机能提升50%，功耗低落了25%，而且支撑LPDDR4内存，功耗低落了50%，带宽提升了70%。
除了这两款分量级产品，另外另有MT6750/T、MT6738这样的产品将问世，前者8核Cortex-A53架构，频率1.5GHz，后者4核Crotex-A53架构。他们都是支撑Cat6网页的。
非常后，另有一款加倍入门级的产品MT6737，为4核Cortex-A53架构，频率1.3GHz，为MT6732的继任者。
此前消息还显露，Helio X30将跳过16nm工艺，干脆上10nm工艺，但是可否跟长进度，就要等2016年关看联发科的阐扬了，因此这份门路图没有将之算在内。