华擎发布4款Skylake酷睿/至强超频主板：非Z170芯片

讯华擎公布了4款用于Intel非常新Skylake酷睿和至强处分器超频的主板产物，但是这些产物接纳的并非超频常用的Z170芯片组，而是更为低端的H170和B150等芯片组，现在固然不晓得售价，但华擎显露这些主板售价要低于低端Z170主板。

这4款主板中，有3款用于酷睿CPU，一款用于LGA 1151接口的Xeon至强处分器。华擎显露，为了让这些本来并非为超频计划的芯片组能够或许担此重担，计划职员特意做了响应的改善，但改善细节并无吐露。但是能够晓得的是，这些改善势必包含解锁电压掌握，从而能够或许给CPU供应更高的电压。

从Skylake这一代首先，Intel移除了面向一般用户的LGA 1151 Xeon CPU芯片组支持，一切由新推出的一批服务器芯片组来代替。由于面向一般用户的至强CPU是高端酷睿i7的良好替换品，华擎特意在C232芯片组主板上做了须要的改善，以便对LGA 1151Xeon举行超频。

一切4款主板都接纳了和低端Z170主板相似的计划，支持10相数字电源计划，多GPU建设。除了H170 Pro4 OC以外，其余三款主板都接纳了较为高端的Realtek ALC1150声卡芯片。H170 Performance/OC主板还接纳了双BIOS计划，便于灾祸规复。（via：TomsHardware）