联发科新核弹Helio X30再曝：支持2K*2K显示VR
讯 11月12日信息，按照进度，首批搭载联发科Helio X20十核处分器的装备将会在近期面世，而这个时分下一代芯片Helio X30也该动手设计开辟了。
日前，联发科技新任COO朱尚祖在交换中提到，当前Helio X20曾经有超过10个客户在设计产品中。同时他还吐露，HelioX30来岁中推出，将会支持LPDDR4，UFS，以及通过插动手机对2kx2k显示VR的支持，定位旗舰手机。也即是说，HelioX30将在2016年6月份摆布推出，恰好与20195月份公布Helio X20相差一年时间。
以前有信息称，Helio X30将接纳16nm FinFET工艺生产，并连续应用十焦点计划：集成两颗1GHz的Cortex-A53焦点、两颗1.5GHz的Cortex-A53焦点、两颗2GHz的Cortex-A72焦点以及四颗2.5GHz的Cortex-A72焦点。
但是业内子士显露，现在ARM曾经公布了功耗更低的A35，因此上述计划中主频非常低的两颗A53有大概被替代为A35，搭配T880 GPU。
值得一提的是Helio X30将支持2K以上分辩率手机VR装备接入，如许一来，MTK与高通的差异又小了。
本文用于传递优惠信息，节减甄选时间，后果仅供参考。
上一篇：
联发科朱尚祖：麒麟950也就H……
下一篇：
惠普Win10工作站笔电ZBo……