台积电16nm工艺终量产，NVIDIA“新核弹”将享受
讯8月14日消息，本日，台积电公布消息称，公司曾经正式首先量产16nm FinFET工艺产品，并给出了一份简略的产品目录，其中包含NVIDIA、LG、联发科、飞思卡尔、Avago等公司的产品。
但是新鲜的是，在申明中台积电并无提及苹果。据悉，，并减少了苹果A9芯片的订单数目。
据悉，NVIDIA的Pascal家属GP100焦点将成为台积电16nm FinFET制程首批面向用户人群的产品之一。Pascal将会应用台积电加强版的16nm FinFET+，GP100会直接应用其次代HBM显存（HBM2），一样是4096-bit位宽，容量则有16/32GB版本，带宽直接冲破1TB/s。
更为刁悍的是，GP100会合成多达170亿个晶体管，远超当前很强的AMD Fiji（89亿）、GM200（80亿）。并且由于进入了3D晶体管设计，其芯片封装面积惟有现在的1/3，密度很高。
但是，台积电却没有提到NVIDIA的老对手AMD。但是，之前AMD曾经有产品在FinFet长进行了流片尝试。据消息人士称，这有不妨由于AMD应用了三星和GlobalFoundries的14nm技术，故而弃用了台积电的16nm FinFet。
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