让苹果iPhone7“飞起来”:闪迪、东芝新3D NAND闪存问世
讯8月6日信息,日前,闪迪和东芝两家闪存厂家不大概而同,揭露了旗下非常新3D NAND技术的闪存芯片即将问世,速度将大幅提升,同时能耗将进一步降低。
闪迪和东芝揭露开辟出了世界初次款48层3D NAND闪存,接纳3bit/cell多值化技术,容量为32GB。当前,闪迪方面曾经首先试产“256Gbit X3”芯片,而东芝估计将于2015年9月首先提供样片。据悉,该芯片接纳了15纳米工艺,比市道上非常先进的商用闪存芯片电路密度进步了2倍、存储速度进步4-5倍,而能耗将进一步降低。而且,由于接纳了3D仓库技术,新芯片的面积将收缩,非常适用智能手机、平板计算机之类的装备。
当前,闪迪和东芝是苹果、的要紧闪存芯片提供商,而且,据信息吐露,两家厂家曾经基本实现了向下一代苹果、初次阶段的供货使命。也即是说,来岁非常大概会搭载上述两家厂家的新式3D NAND闪存芯片,这将让iPhone7在储存才气、数据传输速度上获取飞跃。
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