史上最强：东芝推全新BiCS FLASH 3D立体堆叠闪存
讯 8月4日信息 东芝本日揭露推出新一代BiCS FLASH 3D立体堆叠式布局闪存，该产品是环球首款48层堆叠、单Die容量256Gb(32GB)的闪存，同时布置了行业当先的三阶存储单位（TLC）技术。同时东芝称该闪存样品将于20199月份首先发货。
东芝于2007年6月推出BiCS FLASHTM原型技术，近几年首先致力于大批量制造技术的研发。近些年国外闪存市场获得了长足开展，东芝显露，为了应答这种进步，该公司遥远将推出要紧对准大容量使用平台的产品组合，如消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等，同时该技术的闪存一样能够使用于智能手机、平板机、存储卡。
东芝显露，他们曾经筹办幸亏日本四日市的Fab 2工厂内量产这种容量非常高的3D闪存，并将于9月份出货样品。
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