外媒：预计中国下半年智能手机芯片出货量增长23.5%
8月2日消息，据台湾媒体报道，来自研究机构Digitimes Research的研究数字称，估计中国大陆市场2019第三和第四时度智能手机使用处分器（AP)发货量，将分别环比增进9.7%和16%。该研究机构估计，整体而言，2019下半年中国大陆智能手机使用处分器发货量较昨年同期将增进23.5%到达3亿件。
由于前一季度库存降落以及智能手机贩卖商推出新产品，只管季节缘故，2019其次季度中国大陆智能手机使用处分器发货量到达1.28亿件，环比或是增进了8.7%，同比增进了23.8%。
在智能手机使用处分器提供商前五强中，估计在经由其次季度大幅度增进以后，联发科第三季度和第四时度的发货量增进将减缓。所以市场消息起原估计联发科第三季度营收环比将增进15-20%，而此前估计的增进幅度是20-30%。联发科总裁谢清江(Hsieh Ching-chiang)近来在一个努力于促进物联网的大众论坛上，对2019下半年环球芯片市场刊登了一个加倍谨严的展望。他宣称，第三季度市场将尤为疲软，这要紧由于中国大陆市场的智能手机需要大概会延缓。
估计展讯通讯将在2019下半年推出两款入门级的办理计划SC7731G和SC9830A，这将在廉价位平台给联发科和高通造成压力。估计高通第三季度发货量将降落，而到了第四时度因受到新产品推出的支持，其发货量增进将恢复。海思科技（HiSilicon Technologies）的发货量从第三季度首先将会获取动力，由于该厂家决策在第三季度推出高端智能手机新芯片。
Digitimes Research指出，联芯科技（Leadcore Technology）的智能手机使用处分器发货量在第三季度将遭遇转折，由于其来自小米的订单削减，不过由于来自小米和别的智能手机贩卖商的新订单，联芯科技第四时度的智能手机使用处分器发货量将恢复。
