联发科Helio X30曝光：2.5GHz新核弹

讯 8月2日信息，昨天晚上有网友暴光了联发科Helio X30十核处分器的相关细节，而这间隔Helio X20的正式公布才以前不到3个月的时间，联发科这速度简直是停不下来的节拍。

网友@Kuro_Ne_Ko在微博爆料称，Helio X30接纳16nm FinFET工艺生产，集成两颗1GHz的Cortex-A53焦点、两颗1.5GHz的Cortex-A53焦点、两颗2GHz的Cortex-A72焦点以及四颗2.5GHz的Cortex-A72焦点。

存储方面，支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，非常高容量4GB，同时支持POP封装，存储片面支持eMMC 5.1标准。

图形处分方面，Helio X30将搭载Mali-T880四核芯片；录像头方面支持非常大4000万像素镜头以及非常高120fps视频录制。

此外，@Kuro_Ne_Ko同时暴光了Helio X22的信息，显露它只是X20的提频版。

20195月份，联发科正式公布了Helio X20十核处分器，并显露搭载该处分器的智能终端产物将会于2019年关问世。辣么，这款Helio X30什么时候公布临时不说，只是待其上市起码应当在来岁了。

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