火拼台积电！三星10nm芯片即将量产
讯7月23日消息，跟着2015进入下半年，各大晶圆代厂家也开启了新一轮的工艺乱斗。前不久，台积电揭露10nm工艺将在2016年第四时度首先制造，2017年初次季度能够正式交货。现在三星也正式揭露，自家10nm FinFET工艺的计划、研发工作曾经实现，能够供应完备的样品供客户尝试参考了。
发布此消息的Kelvin Low来自三星电子旗下的制造部分，他显露三星10nm FinFET工艺将正式进入商用阶段，2016年一般用户人群就能购买到接纳10nm工艺的电子产品。从这一时间来看，三星有大概先于台积电实现10nm工艺商用。
更紧张的是，来岁9月份苹果大概会推出新旗舰iPhone7，这样以来，三星抢先台积电量产10nm工艺芯片，无疑会有更大控制拿下苹果A10芯片订单。
据悉，三星2019借14 nm FinFET工艺曾经拿下了苹果片面的A9芯片订单，再加上三星S6搭载的Exynos 7420处分器也是接纳自家14 nm FinFET工艺制程，其机能曾经得到了业界的检测和必定。
不过就当前而言，介绍年的A10芯片订单花落谁家还为前卫早，谁也不能够断定在接下来一年的时间里会不会有甚么新变更。不过有一点是能够必定的，三星和台积电即将睁开新一轮的对飙了。
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