台积电10nm A57芯片已送厂生产，或2017年量产
讯第四时度首先接管客户产品设计定案。当前来看，这个时间大概要提前了，据外媒报道，台积电10制程FinFET工艺曾经举行到了“产品考证”的紧张一步——初次款集成四核ARM Cortex-A57的考证芯片曾经送厂制造。
对于这款产品当前还不清楚，台积电方面并未给出相关的工作频率。据称三星和台积电都在发力，力图拿到来岁苹果7的A10处分器的订单，想必是受此鼓舞，台积电投入了更多的人力和财力来研发10nm工艺技术吧。真相2019三星、AMD、英伟达等各家为了10nm工艺都蛮拼的。台积电某部分主管Willy Chen说明到，从16nm到10nm，晶体管密度将是本来的110%。
另一名部分主管则谈到，10nm制程芯片将在2019晚些时分实现考证，或将于2017年投入量产。
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