紧追三星！又一家晶圆厂杀向14nm工艺
讯 三星跳过20nm工艺节点，豪赌14nm FinFET的计谋在今年收效显赫，自家的Exynos 7420胜利压抑Cortex A57高机能焦点，比拟被发烧所困的高通，算是好好风景了一把。
但是，其余晶圆代厂家天然也是不甘落后。就在本日，UMC台联电、ARM团结揭露双方曾经实现了Cortex A系列处分器测试晶圆的流片工作，估计今年关接受客户流片。
台联电在14/16nm工艺节点上选定了前者，这与行业内的三星、Globalfoundries连结一致，三者的技术均来自于IBM、三星构成的通用技术论坛。而TSMC台积电相对分外，它选定的是16nm工艺。
UMC台联电当前流片的是Cortex-A系列处分器的PQV测试晶圆，固然并无发布详细的处分器架构，但是Coretx-A72的可能性鲜明更大，该架构计划之初即是针对FinFET工艺推出的。而Cortex-A57由于功耗、发烧等问题曾经被A72所彻底代替。
台联电方面显露，他们将在2015年关正式接受客户流片计划。
小百科“流片（Tape out）”：在集成电路计划平台，“流片”指的是“试生产”，即是说计划完电路往后，先生产几片几十片，供测试用。流片胜利即意味着，能够通过活水线以及一系列工艺步调生产芯片，为往后的大范围生产供应底子。
上一篇：
映泰发布Mini-ITX主板N……
下一篇：
为顶级游戏画质而生：微星发布G……