外媒：若无Skylake处理器，Surface Pro 4会令人失望

讯毫无问题，2015年芯片/处分器生产平台将是使人愉快的。经过多年研究，世界上初次个14nm级芯片投入生产，将遍布环球。

更小的芯片尺寸可以更好地进步资源应用服从，意味着可以改进图形处分、性能和电池寿命。除此以外，更小的尺寸运转更靠得住，尤其是对挪动装备来说，这是重大工作。

回到Surface Pro 4，微软估计非常快公布。在此时代，有少许传言，但并无甚么切当细致资料流出，但是微软会打造非常好的挪动便携式装备，Surface Pro将保持良好的事迹阐扬。

若Surface Pro 4没有搭载Skylake处分器，将是使人惊奇和扫兴的。

Wintel平时被用来形貌微软和英特尔坚固同盟，两家公司有着真确亲切关系，已配合同盟非常多年。跟着个人计算机才气加强，尺寸收缩，微软和英特尔一度保持在谷峰。

当今这项关系并不云云前那样亲切，在挪动平台，微软没有和英特尔进行同盟，包含Windows RT，转而追求其余同伴同盟。此中缘故非常简单，英特尔尚未分解到挪动环境趋势的后劲。

但是，当今工作曾经出现起色，两家公司再次强强团结。环节的改进来自英特尔，曾经加倍专一于挪动环境趋势。非常后，英特尔祭出Skylake处分器，这可能将是过去十年间，英特尔非常具备时代作用的处分器。

相比Broadwell，Skylake处分器服从晋升60%，集成显卡图形晋升50%，在旁观HD视频时，电池续航还晋升35%，而且支持更高分辩率屏幕。恰是由于这个缘故，Surface Pro 4需求Skylake处分器来完善出现。

基于Skylake x86架构，新的处分器分为4个变种，“S”、“H”、“U”和“Y”，另有超频芯片“K”。H、U、Y将应用BGA球栅阵列封装,S应用LGA封装，支持LGA 1151接口，一切芯片支持DDR3和DDR4内存。Y、U和S某个版本支持两个焦点，其余版本支持四焦点。

Surface Pro代表着微软来日计较装备的形态，在保持壮大性能的同时不会因便携性而有所捐躯。就像苹果的性能产品，新款MacBook Air同样，微软推进着一切向前。微软曾经示好英特尔，Surface 3搭载非常新的Cherry Trail芯片，两边还会走的更远。

作为一款商务装备，外加游戏文娱，生产力至上，还没有逾越Surface Pro 3的，固然另有不及。在不久的来日，处分器的晋升将是陈旧创新的好机遇。（via: ）