真相大揭秘：为何骁龙810运行温度比801还低？

讯2月14日时，为了冲破朋友们对骁龙810处分器过热问题的忧愁，高通官方放出了骁龙810的温度尝试后果，其官方展现的数据阐扬，高通骁龙810的非常高运行温度乃至比上代旗舰骁龙801还要低。

但是，高通发布的数据是在其MDP开辟装备（4K分辩率屏幕、4GB LPDDR4内存）长举行尝试的。值得留意的是，该尝试样机的厚度远远胜过了一般的旗舰手机，散热空间更大，更容易赞助骁龙810芯片本身举行散热。

辣么，在一般的旗舰智能手机上，高通骁龙810的现实阐扬又会怎样呢？

日前，首款搭载高通骁龙810处分器的LG G Flex 2曾经正式开售，有效户在开售以后的初次时间里拿到了LG G Flex 2的真机，并对骁龙810举行了一番跑分尝试。在陆续9次的GeekBench 3.0机能尝试中，LG G Flex 2阐扬出了如下的环境：

▲“/”前后分别是该次GeekBench 3.0机能尝试的单焦点、多焦点机能跑分。

正如你所看到的，跟着尝试次数的增长，LG G Flex 2搭载的高通骁龙810处分器出现了明显的机能疾速下滑的问题。第九次尝试后果，单核片面结果比拟初次尝试降落了54.07%；而多焦点机能则低落了43.93%。

以上尝试后果意味着，在我们长时间陆续运行游戏等的大型使用法式时，骁龙810本身的机能会跟着运行时间的延伸低落50%摆布。高通应当是对骁龙810处分器的CPU thermal throttling（CPU过热硬件保护性降频）举行了严酷的限制，CPU thermal throttling特征在全部的桌面、挪动处分器中均存在，只是各家对其的限制幅度不同样。

除了以上尝试外，该用户还将手中的LG G Flex 2跑分与搭载高通骁龙805的三星Note4举行了一番对比，除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分软件外、另有RealRacing3（《实在赛车3》）等大型游戏，如下是现实的尝试后果对比。