三星黑科技：一块芯片=3GB内存+32GB存储+控制器
讯三星最近在芯片生产方面的进步可谓使人齰舌，不但撇开高通，接纳自家14nm工艺打造堪比骁龙810的Exynos 7系处分器，并且还胜利说合来了苹果和Nvidia的数个大订单。就在本日，三星又正式发布业内首款ePoP（嵌入式堆叠封装）存储器，初次将3GB LPDDR3内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合封装在一块芯片内。
三星新式ePoP芯片中封装的3GB LPDDR3存储芯片，非常高传输速度可达1866MB/s，带宽则为64位，后期或进一步晋级为LPDDR4。而先前的古代方式要紧包含两品种型。
其一是智能手机，普通将处分器和内存举行同一封装，eMMC存储芯片则作为自力芯片出现；另一个则是智能穿着装备，内存和内存控制器同一封装，处分器芯片自力出现。ePoP嵌入式堆叠封装芯片大小仅有15*15毫米（智能穿着装备版10*10毫米），比较这些古代方式，面积分别收缩40%、60%，高度也不超过半导体封装高度上限1.4毫米。
ePoP嵌入式堆叠封装的非常大作用即是，能够大大节减芯片所占的空间，进步计划服从，节约出来的空间能够让生产商能够在手机内放置更大容量的电池。同时也能够低落能耗，为手机供应更快、更长时间的多使命处分才气。
三星显露，ePoP芯片不但为手机、可穿着智能装备供应，稍后还将为高端平板电脑等更多挪动装备独自定制。
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