骁龙810算啥？高通一大波中高端处理器曝光

讯高通骁龙810处分器，无疑会是2015年大片面旗舰级新机的规范建设。进入2015年以来还不到1个月时间，就曾经先后有LG G Flex 2以及小米Note顶配版两部新机搭载骁龙810。但是，高通骁龙810却由于发烧问题迟迟未能办理，而不得不推延到三月份，也即是二季度才气正式量产。反观国内，联发科和海思两家却在高端产品线上连连发力。

好比日前有信息称，联发科的新一代旗舰级SOC MT6795曾经领先量产。一样接纳四个Cortex-A57焦点+四个Cortex-A53焦点的异步大小核架构，非常高主频高达2.2GHz，支撑2000万像素录像头、LTE Cat4网页，非常上下载速度为150Mbps，但是该芯片仍然基于现有的28nm工艺制程，而不是高通810所接纳的20nm工艺。高通未能办理好的发烧和功耗问题，不晓得联发科在28nm工艺制程下，将采取何种方式办理呢。

海思方面，其与台积电联手打造的基于16nm FinFET工艺的麒麟950（还有说法称，该SOC为麒麟930）也已胜利试产，该SOC一样是基于Cortex-A57 64位架构，得益于16nm工艺的接纳，其非常高主频去到了2.6GHz。它接纳台积电的异构CoWoS 3D IC封装工艺，在一个28nm I/O芯片上集成了16nm逻辑芯片，大大低落了老本，也即是说它并非是完备的16nm工艺产品，大局限量产大概要比及下半年。

高通在810上，接纳了来自ARM的规范Cortex-A5X架构，而不是自家的架构。凭据中文国外先前的报道，高通的新架构研发进度，确实不及以让高通810领先接纳。改换架构的高通骁龙810，也在发烧和功耗掌握方面面对搦战，导致其频频脱期。高通骁龙810更大的作用在于，弥补自立新架构SOC出现以前高端市场的空缺。

即日，基于高通自立架构的一系列中高端新品被暴光，一起来看看它们的相关参数信息。

1、骁龙616：领有八个A53焦点，主频1.8G～2.2G，集成Adreno 408图形处分器，3D mark得分可达15000分以上，搭载的基带支撑LTE-A CAT6制式，接纳中芯国外28纳米HKMG工艺生产。

2、骁龙620、625、629：接纳自立TS1焦点，64位技术，9级活水线双发射完备乱序实行计划，主频2.0G～2.5G，其中620为四焦点，625、629为八焦点，620及625集成的GPU为Adreno 418，支撑双通道LPDDR3 933内存规格；629则集成Adreno 430，支撑双通道LPDDR4 1600内存规格。别的，三者皆搭载MDM9X45 LTE-A CAT10全模基带，接纳三星/GF的20纳米HKMG工艺生产。

3、骁龙815：接纳四核TS1i+四核TS1的混合架构计划，领有2MB三级缓存，主频未知，集成Adreno 450图形处分器，支撑双通道LPDDR4 1600内存规格，不集成基带，接纳三星/GF的20nmHKMG工艺生产，指标直指Nvidia Tegra X1。

4、骁龙820：领有八个64位的TS2焦点，主频未知，集成Adreno 530图形处分器，支撑双通道LPDDR4内存规格，并搭载MDM9X55 LTE-A CAT10全模基带，接纳三星/GF的14nm FinFET工艺。

5、骁龙808：这个大概会在MT6798以前上市，接纳双核A57+四核A53的混合架构计划，主频2.0G以上，集成Adreno 418图形处分器和MDM9X35/45 LTE-A全模基带，行使台积电20纳米HPM工艺生产。

另外，从相关人士的信息来看，高通原决策将在2015年下半年推出14nm的高通820（8996）处分器，但从当前的环境来看，固然三星14nm工艺的良品率曾经超过了80%，但由于台积电16nm工艺希望不顺利，三星的大片面订单已被苹果抢到，并且GlobalFoundries 14nm工艺曾经断定脱期1-2个季度，按照此进度下去，高通想在2019下半年推出骁龙820仍旧面对着庞大的压力。