三星获苹果A9芯片大单，高通坐不住了
讯作为环球非常紧张的挪动SOC提供商之一，TSMC（也即是大家熟知的台积电）一直是高通紧张的代厂家商。以往非常优秀的工艺，例如20nm制程、28nm制程都邑优先提供给高通。但在非常新的16nm、14nm制程节点上，三星却阐扬异常抢眼，依附更廉价的报价以及更高的良品率，一举拿下苹果A9芯片的大片面订单。但是，高通这边宛若坐不住了。
凭据台湾《解放时报》消息，高通曾经延期了与台积电的16nm FinFET工艺试产工作。其非常要紧的缘故在于，三星当前更优秀的14nm FinFET工艺加倍成熟，并且费用压得更低。苹果A9选中三星恰是由于这个缘故，而高通宛若也想转投三星。
高通骁龙810处分器更换了斩新的ARM A5X架构，固然接纳了20nm的制程，但是其发烧问题迟迟未能办理，导致拖延至二季度才气正式量产。好比本日的小米Note顶配版就造成了三月份开售的期货产品。
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