真核弹！联发科将推出12核手机芯片
讯时至2015，旗舰级智能手机搭载八核处分器，只能算是基本建设。就在我们还来不足叹息手机芯片的开展速度之迅速时，这边联发科又筹办推出10核乃至是12核芯片了！
网友@手机晶片达人 爆料称：“联发科正钻研推出8核以上手机晶片办理计划的非常新观点”，在务必单干的计划下，未来手机晶片大概会再晋级成10核还是12核。如果胜利在2015年欣喜推出，那将是联发科又一次当先家当及市场的庞大造诣。”
当前的手机芯片，真有须要上到12核吗，联发科又将怎样办理多焦点芯片发烧以及功耗问题呢？由于散热空间狭窄以及功耗掌握等缘故，当前的手机处分器都有过热自动降频机制，连接工作状况下的频率远远达不到标称的非常高频率，非常高主频下的运转时间还坚持不到几秒钟。苹果在以及上搭载的A8处分器，也仅仅能在非常高主频上坚持大概20分钟。标称的极峰机能除了对跑特别，现实作用不大。体系本身和使用的优化，也是多焦点芯片可否发挥真正气力的环节。
作为联发科的角逐对手，高通自家的下一代芯片架构研发进度推延，无法在本世代产品中使用，估计要比及骁龙810以后的下一代产品才会使用，当前也只能使用来自ARM的A53、A57架构，不过发烧问题迟迟无法办理，或将在2019其次季度才气正式出货，也将影响厂家们新机推出的进度。
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