有英特尔在，容量1TB的手机很快就来了
讯，英特尔在20日的投资者网页集会上吐露，来岁下半年将供应基于3D NAND的SSD产品该技术来自英特尔与镁光的闪存合资企业。据悉，其能够或许在单个MLC焦点“平面”（2D）上堆叠32层、总计256Gb的容量。若接纳3-bit（TLC）计划，单个单位的容量将提升至384Gb。
英特尔高层吐露，3D NAND有望在接下来很大概会在未来几年内催生出10TB级别的固态硬盘，乃至能够做出封装厚度仅有2毫米的1TB SSD，也即是说会很适用小巧的挪动装备，接下来，1TB的智能机毫不是梦。
但是英特尔大概不会亲身生产基于3D NAND技术的固态硬盘而交给OEM生产。
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