IDF 2014：英特尔正式公布下代CPU架构Skylake
英特尔IDF 2014既秋季消息技术峰会将于9月9日至11日时代在美国加州旧金山举办。在本次峰会上，英特尔公司鼓吹除了之前公布的处分器以外，还将推出基于14nm工艺制程Broadwell架构的更多处分器产品，包含新版本的酷睿i3、i5以及i7处分器。别的英特尔公司还展现了基于14nm工艺的下一代处分器架构：Skylake。该架构在英特尔的Tick-Tock技术开展计谋中属于其中的Tock，既在保持相像工艺的条件下，只举办微架构的革新。
英特尔的Tick-Tock芯片技术开展计谋分为了Tick和Tock两片面，Tick-Tock的本意为时钟的“滴答”声响。一个完备的Tick-Tock轮回代表着英特尔2年一次的工艺制程进步。每一个独自的Tick是指工艺的提升、晶体管变小、并在此底子上加强原有的微架构；每一个独自的Tock则是指在保持现有的工艺制程环境下，只举办微架构的革新。这样就能使得英特尔可以或许在制程工艺和焦点架构两条道路上瓜代举办，以免了同时革新大概带来的失利微风险，也可以或许对市场导致持续的刺激，并终极提升本身产品的角逐力。
▲上图为英特尔现场演示两台使用了Skylake架构的展现机。
下一代的Skylake架构将被使用在台式电脑、以及等多个领域中，新架构的机能、续航以及功耗都邑有明显的进步或改进。同时，新的Skylake架构还将通过无线充电，无线持续等方式大幅削减线缆的使用。Intel公司也在起劲的推行WiGig无线技术，该技术将比现有的Wifi 802.11ac快3倍以上，该技术也将削减关于HDMI以及USB 3.0等接口的需要。末了，英特尔揭露该架构将于2015年下半年首先量产。
上一篇：
IDF 2014：仅SD卡大小……
下一篇：
引领影像革命：海信发布100英……