5mm？金立ELIFE挑战最薄智能手机记录
7月尾，，但是在随后的这段时间金立官方并没有新机公布。终究日前金立团体总裁卢伟冰在微博上显露将推出一款搦战厚度记录的新机。
卢伟冰在微博中夸大新机将会冲破当前的厚度记录，再一次颠覆用户对“薄”的设想。在此以前金立的非常薄记录连结者为ELIFE S5.5，其厚度仅有5.55毫米。参考以前工信部网站暴光的消息，能够推测新机或许即是这款5毫米机身的神秘新品。
同时金立官方微博智能手机e-life在转发中还显露该机型属于S系列新成员，而且支持4G，这也与工信部暴光的新机规格符合。
凭据工信部消息显示，这款金立新机机身尺寸为139.8×67.4×5.0毫米，接纳4.8英寸720p显示屏，搭载1.2GHz四核处分器，内置1GB RAM+16GB ROM，供应800万像素后置录像头和500万像素前置录像头，融合2050mAh电池，运转体系，支持TD-LTE网页。
毕竟金登时将公布的这款ELIFE S系列新机是否即是这款5毫米神器呢？我们拭目以俟。
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