无需风扇，英特尔14纳米Broadwell Core M预览

在七月初，外媒就报道。本来我们估计在9月9日的IDF大会一览Core M处分器，但是国际网站提前发布了Broadwell芯片里面预览，体积更小，速度更迅速，功耗更省电。

这次暴光的是超低功耗Broadwell-Y处分器，未来会以Core M品牌定名。新品TDP将比上代产品削减了2倍以上，同时还能供应一致的机能以及更好的续航才气。

比方Core M中的5Y10/5Y10a/5Y70的TDP均惟有4.5W，而Haswell的TDP到达11.5W，所以，Core M要紧方向是加强机能、低落耗电。

另外，英特尔还接续通过少许新计划来收缩芯片封装尺寸，比方处分器外部的PCB基板封装、处分器的自己厚度，关于装配进一步收缩后，也更顺应市道上各类数码装备，笼盖种种高机能、低功耗产品，包含服务器、片面计算机以及物联网装备。

这批搭载Broadwell Core M处分器的装备非常迅速将在年关圣诞节上市发售，同时2015年上半年将有大量量OEM产品上市，超轻薄装备订价非常低799美元起，而比较厚少许的装备，估计599美元起售。