金立发布Elife S5.5：5.5毫米/5英寸/四核
金立将于本日晚上在深圳举办新品发布会，但是在发布会以前engadget曾经放出即将发布的新机的详细信息。
金立本日将推出斩新为Elife S5.5，机身厚度仅为5.5毫米，成为环球非常薄四核手机。此外该机还接纳了5英寸表现屏，搭载1.7GHz四核处分器，内置2GB内存，配有500/1300万像素双录像头和2600毫安时电池。
据了解，金立将开始推出该机的3G版，售价大概为2250元，LTE版将在6月上市。
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