华为高端新机Ascend D3配置曝光
华为会在不久推出一款高端新Ascend D3；现在，这款新机的建设在网上曝出。
信息称，华为Ascend D3搭载1.8GHz八核HiSilicon Kirin 920处分器，该处分器基于ARM的big.LITTLE架构，由华为自家研发；该八核处分器包含四核Cortex A7处分器和四核Cortex A9芯片，这意味着无法同时应用全部的八核芯片。
Ascend D系列普通都是华为很高端的智能手机，所以Ascend D3有望也会是一款高端机，其余建设还包含：5英寸全高清表现屏、1600万像素后置录像头，机身为6.3毫米。
信息称，华为会在巴塞罗那的MWC2014上推出这款新手机。
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