传音 Infinix 宣布自研 3D VCC 液冷散热技术，可将手机芯片温度降低 3°C
7 月 22 日信息，传音 Infinix 揭露开辟了一种改善的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。据该公司称，与传统 VC 液冷散热计划比拟，它将芯片组的温度低落了 3°C。
据说明，传统手机的 VC 通常是扁平的，需求应用导热膏（或相似质料）来合营芯片组和均热板。传音Infinix计划团队初次通过对 VC 样式的维度举行创新计划，通过增长凸起，来使蒸发器的体积、储水才气和热通量都获取了提升。
3D VCC 在腔室和芯片组之间留下细小的间隙，增长了 VC 的里面体积，意味着能够包容更多的冷却液。试验表明，3D VCC 可将芯片组的温度低落 3°C，散热速度进步 12.5%。
中文国外打听到，传音显露，该计划办理了高集成度和高功率智能手机的高温搦战，比方 CPU 频率低落、帧率降落或屏幕凝结问题，已获取中国国度常识产权局认证。
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