“驯龙高手”实锤？消息称明年中高端新机开案平台几乎全线台积电
7 月 22 日信息，高通的旗舰领域骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，此前现实业界体验曾经证明芯片功耗较高，发热环境紧张。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热环境也减弱了很多。
凭据博主 @数码闲谈站 爆料，来岁新机开案的领域，中高端险些全线台积电，4nm 占大头。
中文国外打听到，凭据此前爆料，高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但大概依然接纳 4nm 制程，CPU 为八焦点设计，划分为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，当前的高通骁龙 8 Gen 1 的八焦点 CPU 为一个 X2 大核、三个 A710 中核和四个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。
联发科下一代天玑 8000 系列芯片信息称也将接纳台积电 4nm 工艺打造，有望在2019年关或来岁年头到来，还会增强 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格，获取天玑 9000 的片面特征下放，Redmi、真我等厂家或已开案尝试。
此外，天风国外证券剖析师郭明錤显露，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力角逐。对比苹果 M2 接纳台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片接纳 4nm 工艺，估计 2023 年第三季器度产。
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