消息称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几：三星工艺背大锅，骁龙 7 Gen 2 将转台积电
7 月 23 日信息，高通此前公布了骁龙 780G 芯片，另有新的骁龙 7 Gen 1 芯片，而小米 11 芳华版初次独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 初次骁龙 7 Gen 1 芯片。
据微博博主 @数码闲谈站 爆料，“骁龙 780G 和骁龙 7 Gen 1 芯片的后续机型寥若晨星三星工艺背大锅，并且新骁龙 7 系迭代要转台积电工艺了。”估计高通未来会公布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
骁龙 7 Gen 1 芯片于2019 5 月公布，基于三星 4nm 工艺，包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，供应比其前身迅速 20% 的性能。还融合 X62 5G 调制解调器，可以或许完成 4.4Gbps 下载速度和双 5G 持续。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。
骁龙 780G 5G 芯片于 2021 年 3 月公布，接纳三星 5nm 工艺，包含一个主频 2.4GHz 的 Cortex-A78 焦点，三个主频 2.2GHz 的 Cortex-A78 焦点，以及四个主频 1.9GHz 的 Cortex-A55 焦点。高通答应 CPU 提升幅度高达 45%，要紧是大焦点的翻倍以及接纳的新微架构。支持 LPDDR4X-2133MHz 内存。融合了 Adreno 642 GPU，比拟上一代提升 50%，其图形驱动支持 OTA 更新。接纳了骁龙 X53 调制解调器。
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