曝骁龙 7 系新芯片平台测试中：采用台积电 4nm 工艺，可主打性能
7 月 26 日信息，高通此前公布了骁龙 780G 芯片，另有新的骁龙 7 Gen 1 芯片。小米 11 芳华版初次独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 初次骁龙 7 Gen 1 芯片。但是，后发新机型数目寥寥。
信息称是三星工艺背锅，微博博主 @数码闲谈站 吐露，“一个骁龙 7 系新领域尝试中，接纳台积电 4nm 工艺”。
该博主还显露，来岁中高端手机都是台积电工艺，骁龙 7 系芯片也可以或许主打性能。估计高通未来会公布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
骁龙 7 Gen 1 芯片于2019 5 月公布，基于三星 4nm 工艺，包括四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，供应比其前身快 20% 的性能。还融合 X62 5G 调制解调器，可以或许完成 4.4Gbps 下载速度和双 5G 持续。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。
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