锐龙 7000 发布在即，AMD 将于 8 月 5 日展示新一代 AM5 主板

7 月 26 日信息，AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举办 AM5 主板展现举止，届时将说明华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

在这次展现举止中，AMD 及其同盟厂家将说明 AM5 主板的声威、规格以及新特征，此外还将说明 AMD 锐龙 7000 系列处分器在 AM5 领域上的性能阐扬。

中文国外打听到，斩新 AMD Socket AM5 领域的新插座接纳 1718 针 LGA 计划，支持高达 170W TDP 的处分器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源底子架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，至多可达 24 条。

凭据 AMD 官网的说明，AM5 系列主板分为三个品级：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽供应 PCIe5.0 支持，带来壮大的持续性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽供应 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频计划

•B650：领有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户计划。

AMD 锐龙 7000 系列处分器的具体发布时间暂未发布，有信息称将在 9 月 15 日上市。