微星预热新款 AMD X670 主板，支持 25110 规格 PCIe 5.0 SSD

8 月 1 日信息，日前，AMD 官宣将于 8 月 5 日 12 点举办 AM5 主板展现举止，届时将说明华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

现在，微星曾经开启预热其 X670 主板：

如上图所示，微星这款 X670 主板将支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一个为多见的 2280 规格，两个为加宽的 2580 规格，另有一个为加长又加宽的 25110 规格。

中文国外打听到，目前的合流 2280 SSD 长度为 80毫米，宽度为 22毫米。除此以外，另有用于小型装备的 2230 SSD 以及用于服务器的 22110 SSD。据报道，PCI-SIG 在 2020 年关为 M.2 SSD 供应了更宽的 25 毫米 选项，为PCIe 5.0 SSD 供应更大的板型。群联曾经发布了旗舰 PCIe5.0 SSD 掌握芯片 PS5026-E26，估计2019下半年将会有厂家推出搭载该主控的 PCIe 5.0 SSD。

斩新 AMD Socket AM5 领域的新插座接纳 1718 针 LGA 计划，支持高达 170W TDP 的处分器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源底子架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，至多可达 24 条。

凭据 AMD 官网的说明，AM5 系列主板分为三个品级：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽供应 PCIe5.0 支持，带来壮大的持续性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽供应 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频计划

•B650：领有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户计划。

AMD 锐龙 7000 系列处分器的具体发布时间暂未发布，有信息称将在 9 月 15 日上市。