长江存储推出第四代 3D TLC 闪存，供应链称其堆叠层数达 232 层
中文国际8 月 3 日消息，长江存储科技有限义务公司于本日在 2022 年闪存峰会（FMS）上正式公布了基于晶栈（Xtacking）3.0 技术的第四代 TLC 三维闪存 X3-9070。比拟长江存储上一代产品，X3-9070 领有更高的存储密度，更快的 I / O 速度，并接纳 6-plane 计划，让其在机能提升的同时做到了功耗更低。
自 2018 年问世以来，晶栈（Xtacking）技术已成为长江存储助推闪存行业开展的环节动力之一。在晶栈从 1.0 到 3.0 的迭代开展中，长江存储基于该技术打造了多款长江存储体系办理计划产品，包含 SATA III、PCIe Gen3、Gen4 固态硬盘，以及用于挪动通讯和其余嵌入式使用的 eMMC、UFS 等嵌入式存储产品。
Forward Insights 创始人兼首席剖析师 Gregory Wong 显露，存储阵列和外围逻辑电路的混合键合技术对推进 3D NAND 技术开展和创新至关紧张。当前，长江存储 X3-9070 曾经通过美国电子器件工程团结委员会（JEDEC）定义的多项测试标准。
详细来说，长江存储 X3-9070 领有如下上风：
值得一提的是，据提供链消息，长江存储 X3-9070 堆叠层数已到达 232 层，到达业界当先程度。
中文国际打听到，，估计来岁上半年量产。别的，其速度提升 50%，可完成有史以来非常高的 TLC 密度（14.6 Gb / 毫米2）。
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