曝 AMD 锐龙 7000 系列 CPU 和 X670 主板将于 8 月 30 日发布,9 月 15 日上市

8 月 3 日消息,AMD 确认将在本季度正式推出其 Ryzen 7000 系列“Raphael”台式机 CPU。现在 wccftech 提前拿到了 AMD 非常终宣布、审查和公布日期等消息,证实了 Zen 4 系列以及X670 主板将于 9 月发售。

AMD Ryzen 7000“Raphael”台式机 CPU 和 X670 主板将于 9 月 15 日正式上市,但是 AMD 会提前半个月举办公布会,也即是 8 月 30 日。

据称,本月尾的公布举止将重点眷注其 Ryzen 7000 系列“Raphael”处分器的规格和订价,并且 AMD 届时还将容许各大厂家公布其 X670 主板,买完主板而后再等两周你便买到 Ryzen 7000 CPU 了。

凭据 AMD 之前的泄漏和偷跑的内容,AMD 首批将供应四款型号,包含:

中文国外打听到,AMD 此前曾经扼要介绍了 AMD 锐龙 7000 处分器的架构。

据介绍,AMD 锐龙 7000 处分器堪称接纳了环球首个 5nm 处分器焦点,其中 CPU 焦点仍旧接纳小芯片计划,应用 5nm 工艺;I / O 焦点接纳了斩新6nm 工艺,集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 掌握器,官方称其接纳了低功耗架构。

AMD 吐露,Zen 4 将每个 CPU 内核将有1MB 的二级缓存,是上代的两倍。别的,AMD 的指标是更高的频率,官方当前仅鼓吹非常大加速“5GHz+”。在苏姿丰展现的演示视频中,AMD 的预制造 16 核锐龙 7000 处分器可到达5.5GHz 以上。由于缓存、架构 (IPC) 和频率的提升,AMD 鼓吹新一代处分器单线程机能进步了 15% 以上。

您可能还会对下面的文章感兴趣: