炬芯科技：LE Audio 技术取得阶段性成果，部分产品已量产
即日，炬芯科技在接管机构调研时显露，蓝牙通讯技术规范接续迭代，公司已于 2021 年 8 月 20 日完成蓝牙 5.3 认证，成为蓝牙主控芯片厂家中领先完成认证的芯片公司之一。公司的 LE Audio 技术曾经获得阶段性功效，并陆续使用于差别产品形状中，片面产品已量产。
据打听，2020 年和 2021 年 SIG 公布了非常新基于 LE Audio 技术的蓝牙 5.2 和 5.3 和谈，LE Audio 接纳了新编解码格式 LC3，可完成更低传输功耗、更低延时，以满足差别场景使用下的分外需要，好比电竞耳机蓝牙化。LE Audio 具备低功耗、高音质等上风，同时还支撑多重串流音频和播送音频等多持续的技术上风。这些 LE Audio 的技术上风不但提升蓝牙音频机能，还可为助听器 / 辅听装备等新的使用平台供应更壮大的技术和机能提升，同时还支撑音频互鉴功效。
关于决意公司产品高音质的焦点技术，炬芯科技吐露，公司产品供应的先进音质要紧源于公司自有的高机能音频 ADC / DAC 技术及高音质体验的音频算法处分技术。公司经由近 20 年电声学履历蕴蓄堆积，形成了完整的语音前处分、音频后处分算法技术。语音前处分通过多场景的自顺应降噪处分技术，音频后处分通过人声加强、中低高频的处分、多段动静控制等算法技术，让喇叭出来的声响在大音量时候不失真、不破音，同时让声响加倍清楚天然，穿透力强，满足差别用户人群关于中低高频差别需要。
值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 平台超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带 ANC 自动降噪功效的中高端 TWS 蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及基于 LE Audio 的无线麦克风和无线电竞耳机产品当前进入客户端试量产阶段。