消息称 AMD 将于三季度推 5nm 锐龙 7000 处理器，台积电独家承接晶圆代工订单
8 月 7 日信息，据台媒工商时报报道，固然下半年片面计算机市场需要疲弱，但处分器大厂 AMD 对下半年即将推出的 Zen 4 构架处分器非常有信念，觉得有助于夺取更高市占率。
AMD CEO苏姿丰确认，研发代号为 Rapheal 的 5nmRyzen 7000 桌面处分器会在第三季度上市，RDNA 3 架构显卡与Zen 4架构服务器处分器也会在2019内推出。
台媒指出，法人觉得，AMD 扩展 5nm 产品线阵容，台积电独家承接晶圆代工订单将直接受益，产能行使率保持满载。
苏姿丰在法说会上显露，跟着新一代 5nm 产品的出货以及多元化的贸易模式，估计下半年将进一步连接增进。
中文国外打听到，法人觉得，AMD 固然对下半年片面计算机市场观点明显守旧，但新产品明显转向到数据中心、嵌入式交易、游戏机等别的平台。
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