AMD 锐龙 7000 处理器发布在即，包装盒现身

8 月 10 日信息，信息称，AMD 锐龙 7000 处分器将在本月尾正式公布，9 月 15 日上市。现在，外媒 Videocardz 曾经获得了锐龙 7000 处分器包装盒的表面图。

下图是 AMD 现款 R9 5950X 的包装图：

通过比拟能够发现，锐龙 7000 处分器的包装盒宛若比锐龙 5000 系列加倍精致。

信息称，锐龙7000 系列的整体订价与锐龙 5000 系列没有太大区别，但高端型号大概会更贵少许。

中文国外曾报道，微星现已揭露 X670 系列主板将在 9 月 15 日开售，这意味着锐龙 7000 也会在当日同时开售。

据 UP 主“ECSM_Official”信息，AMD 即将公布的R9 7950X 为 16 核，非常高 5.7GHz，L2 +L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核，非常高 5.6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，非常高 5.4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB；R5 7600X 为 6 核，非常高 5.3GHz，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。