小米将在印度发布新款 NoteBook Pro 120G 轻薄本
8 月 19 日，东芯股分在投资者互动领域显露，公司 19nm 优秀制程的 NAND Flash 产品已实现了首轮番片，当前正在产品调试的过程当中。
东芯股分称，公司在更新工艺方面接续研讨，从 38nm、24nm，再到现在正在开辟的 19nm 的工艺。通过更新工艺来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。
对于 3DNAND 芯片的研发，东芯股分吐露，公司当前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、计划和销售，暂不波及 3DNAND 交易。
车规级芯片方面，东芯股分显露，车规级存储器产品对产品各项目标都有更高的请求，所以产品认证及导入时间较长，当前相关产品正在积极研发和导入过程当中。
上一篇：
TCL 华星介绍崭新半透半反技……
下一篇：
消息称索尼将于 8 月 29 ……