雷军公布小米 12S 系列手机温控测试:25℃环境下“优秀”,将挑战夏天户外 35℃

7 月 2 日消息,本日小米继续预热小米 12S 系列新品。本日小米手机谈到了小米 12S 系列中内置的骁龙 8+ Gen 1 芯片。

小米雷军显露,“骁龙 8+,看起来是小晋级,本色上是大横跨!骁龙 8 + 接纳台积电 4nm,机能和能效都获得新庞大冲破。朋友们体贴的原画质跑《原神》、不发烧、续航、功耗等都有庞大提升。骁龙 8+,一致机能下对比上一代,CPU 功耗低落 33%,GPU 功耗低落 30%,能效提升使人震悚!”

雷军还公布了小米 12S 系列手机温控测试搦战:情况:25℃—— 测试后果:先进!情况:夏天 + 35℃—— 测试后果:?小米 12S 系列公布会将公布后果。

有网友称,这彻底没须要,35 度下外头没有不热的机械,雷军回应称,“和议,环节是热的程度,小米 12S 阐扬或是非常不错。”

近期微博博主 @数码闲谈站 称,“骁龙 8+ Gen 1 测了三家量产机,游戏功耗帧数基本都能小胜天玑 9000,日用流利度和温度阐扬比骁龙 8 Gen 1 好太多。片面评估是台积电赢非常大。”在骁龙 8 Gen 1 饱受批评后,高通转而应用台积电的新工艺生产芯片。

据高通介绍,斩新骁龙 8 + Gen 1 是骁龙 8 挪动领域的加强版,接纳超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三猬集架构,CPU 焦点非常高主频提升至 3.2GHz。同时,相较于骁龙 8,骁龙 8 + Gen 1 接纳了台积电 4nm 工艺。

您可能还会对下面的文章感兴趣: