曝多款骁龙 8+ Gen 1 量产手机游戏功耗帧数小胜天玑 9000，日用流畅度 / 温控远强于骁龙 8

7 月 1 日消息，凭据各厂家决策放置，从2019 7 月首先，一大波旗舰手机将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，包含小米、realme 真我、一加、iQOO、红魔等机型。当前小米 12S 系列曾经官宣 7 月 4 日公布。另外 realme真我GT2巨匠索求版已揭露将在 7月公布。

非常多人相对猎奇骁龙 8+ Gen 1 芯片的才气，小米雷军近期显露，“骁龙 8+ 第一代，这个名字着实是太低调了，实际体验统统不是“小晋级” ，朋友们能够等我们量产机公布后再看评测。”看雷军的意义，骁龙 8 + 的体验晋级将是明显的。

而据微博博主 @数码闲谈站 称，“骁龙 8+ Gen 1 测了三家量产机，游戏功耗帧数基本都能小胜天玑 9000，日用流利度和温度阐扬比骁龙 8 Gen 1 好太多。片面评估是台积电赢非常大。”在骁龙 8 Gen 1 饱受批评后，高通转而应用台积电的新工艺生产芯片。

据高通介绍，斩新骁龙 8 + Gen 1 是骁龙 8 挪动领域的加强版，接纳超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三猬集架构，CPU 焦点非常高主频提升至 3.2GHz。同时，相较于骁龙 8，骁龙 8 + Gen 1 接纳了台积电 4nm 工艺。

但是当前对比的是天玑 9000 芯片，而联发科曾经推出了天玑 9000 + 芯片，估计将在2019 Q3 上市。此前天玑 9000 + 芯片首个 Geekbench 5 跑分出炉，单核跑分 1322，多核跑分 4331，号称当前安卓非常强 CPU 机能。固然也超过了骁龙 8+ Gen 1 芯片工程机 Geekbench 5 跑分。

天玑 9000+ 接纳台积电 4nm 制程和 Armv9 架构，八核 CPU 包含 1 个主频高达 3.2GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 Arm Cortex-A710 大核和 4 个 Arm Cortex-A510 能效焦点。天玑 9000+ 的优秀 CPU 架谈判 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU ，较上一代 CPU 机能提升 5% ，GPU 机能提升 10% 。