华为畅享 50 拆机，新款麒麟芯片型号曝光

6 月 21 日消息，6 月 6 日晚间，华为畅享 50 正式公布，据介绍，该机搭载 8 核麒麟芯片，有消息称是麒麟 Keywest 处分器，标配 128GB 的积储空间，非常大支撑 512GB 存储卡拓展，并搭载了 EROFTS 超等文件压缩技术。该机已开售。

此前 @厂长是关同窗 爆料称华为畅享 50 的跑分比平常的 710A 跑分要高少许（安兔兔跑分 226225 ），这颗芯片严酷说更像是 710A+，这颗新的麒麟计划上有了少许转变，因此机能也提升了少许。

近期，@数码郎中 公布了华为畅享50 手机的拆机视频，其中表现新的麒麟芯片型号为 HI6260GFCV131H（此前的麒麟 710A 型号HI6260GFCV131），但是也有网友显露，HI6260GFCV131H 背面的数字才是环节的。

B站网友 @大圣归來 觉得，参考麒麟 710a 的丝印，背面那串字符代表的是芯片的生产日期和生产地址，0052，00 代表年，52 代表周（一年有 52 周），非常明显，这次华为并不想让公共晓得这款芯片的生产日期，非常后一行 01 前方应当写生产地址，好比 CN，这次华为索性就没写。综上所述，芯片是新生产的概率非常大。

华为畅享 50 接纳了 6.75 英寸 1600×720 LCD （水点屏，屏占比到达了 90.26%，支撑十点超等触控技术，前置 8MP 镜头，后置 13MP+2MP 双摄，内置 6000mAh 电池，支撑 22.5W 快充。

这款机型还搭载了华为 Histen 6.1 和 HUAWEI SuperSound 音频办理计划，可以或许供应 9.1 声道模仿环抱音效，外放非常高 86dB 大音量。

其余方面，华为畅享50 运行 HarmonyOS，厚 8.98毫米，重 199g，保存 3.5毫米 耳机孔，供应贝母白、冰晶蓝、幻夜黑 3 款配色。

底下是拆机视频：