TrendForce：合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂
市调机构 TrendForce 非常新汇报表现，2022 年初次季度环球前十大晶圆代工厂家营收达 319.6 亿美元，季增 8.2%，其中合肥晶合逾越高塔半导体升至第九名。
从厂家排名上看，台积电以 175.3 亿美元的营收排名初次，季增 11.3%。
TrendForce 指出，台积电受益于昨年第四时周全调涨晶圆费用，该批晶圆要紧于 2022 年初次季产出，加上高性能计较需要连接兴旺及较佳的外币汇率；三星电子该季度营收为 53.3 亿美元，季减 3.9%，是前十大厂家中不二营收负发展晶圆代工厂；排名第三名的是联电，营收为 22.6 亿美元，季增 6.6%，一样受惠于晶圆加价。
中国大陆厂家方面，中芯国外受惠于近期产能顺利开出动员晶圆出货量增长，同时产物组合慢慢往布局性紧缺产物转移，如消费性 PMIC、AMOLED DDI 以及工控、车用 PMIC、MCU 等，排名第五，营收为达 18.4 亿美元，季增 16.6%；华虹团体以 10.4 亿美元的营收排名第六；合肥晶合初次季营收达 4.4 亿美元，季增 26.0%，发展幅度为前十大厂家非常高，同时也逾越高塔半导体跃居第九名。
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