睿思芯科推出高性能 RISC-V 向量处理器，落地 DSP，已进入量产阶段

6 月 20 日报道，本日，RISC-V 创企睿思芯科推出其高性能 RISC-V 向量处分器，首个落地场景为 DSP。

该新品为新一代 RISC-V V 系列 DSP IP，面向高端音视频、AI 环境趋势需要，可用于处分复杂数字灯号，办理 AR / VR、AI 等平台的复合音频使命搦战。目前这款 DSP IP 已落地，在国外出名头部客户产物中实现芯片集成与考证，进来量产阶段，并已进来其次代产物开辟阶段。

睿思芯科 CEO 谭章熹博士来自于美国加州大学伯克利分校 RISC-V 原创项目组，师从 RISC 创始人大卫・帕特森（David Patterson）传授。此前，谭章熹曾建立激光雷达芯片公司 OURS，该公司在 2021 年头被美国自动驾驶企业 Aurora 以 1 亿美元费用回收。

2021 年，睿思芯科实现 A + 轮融资，由字节跳动及高瓴创投领投，遐想创投、双湖血本、水木投资团体、真格基金等跟投，北极光创投、百度风投等老股东连接加码。目前该公司总部位于深圳，在全球有深圳、成都、美国硅谷等多个办公室。

他吐露说，2019睿思芯科会连接发力高端处分器平台，近期会有面向更宽泛环境趋势的多款基于 RISC-V 的高性能多核处分器面市。

一、首个面向职业音频环境趋势的高性能向量处分器

DSP（Digital Signal Processing，数字灯号处分）处分器，要紧用于快速实现种种数字灯号处分算法，具备高速、天真、可编程、低功耗等特征。

从 1970 年的超级计算机，到德州仪器、摩托罗拉公布的早期 DSP 芯片，再到现在手机等终端装备集成的 DSP 芯片，DSP 处分器经历了一个集成度增加、算力增进、功耗低落的开展进程。

睿思芯科 V 系列 DSP IP 不但可经历壮大算力，保证高品格音频使命，如高保真音频、高质量耳机降噪；还结合壮大的向量运算才气和靠得住的标量处分才气，应对新型应用需要，包含语音辨认、蓝牙基带、360 环抱音效等多重担务场景。

睿思芯科 CEO 谭章熹博士觉得：“RISC-V 架构有极大后劲开辟种种串行和并行的高性能处分器，本次公布的高性能向量处分器恰是非常好的例子。”

在他看来，该处分器既证实了这一技术突破应用在 DSP 平台时的优秀阐扬，也展现了睿思芯科将先进芯片技术落地的才气。此前，其 DSP IP 产物已在国外出名头部客户产物中实现芯片集成与考证，并进来量产阶段，这次新公布预示着该技术曾经筹办好进来环境趋势。

具备高算力特色的向量处分器起源于超级计较机 Cray，现在包含 RISC-V、Arm 在内的多种架构都重点增加向量的支持，以支吾更高性能应用的需要。

睿思芯科的 RISC-V V 系列 DSP IP，就是向量处分器应用于高性能音频平台 DSP 的一个例子，它“降维袭击”了基于 VLIW 架构的传统产物，能在更低功耗下带来更强算力、更好地处分复杂使命。

“VLIW 架构并行上限低、算力有限、对编译器支持请求非常高。”谭章熹说明说，“RISC-V 作为新兴指令集，没有太多的经历负担，咱们应用向量扩大指令，用单纯 RISC-V 指令集开辟的 DSP IP 在垂直平台算力、可扩大性、应用易用性上有了庞大突破。”

据悉，在不增加功耗的条件下，RISC-V V 系列 DSP IP 的算力可跨越行业竞品数倍。在一个头部客户的音频案例中，睿思芯科仅用几条自定义指令集，以极低的硬件开支，将 LC3 音频算法的处分服从晋升至原方案的 11 倍，经历性能压抑进行了方案替代。

相比于市面上的旗舰芯片，现在睿思芯科推出的 RiVAI 系列 DSP 产物，在 EQ 算法（4.7 倍）、降噪算法（3.6 倍）、电池续航才气（2.1 倍）上都有较大晋升，同时其单元面积功耗仅到达行业旗舰的 59%。

这些性能晋升，要紧源于三摩登面：天真的运算单元、超高的运算精度、先进的超标量向量活水线架构。

（1）运算单元天真：该处分器可知足多种运算需要，计较宽度达 512bit，支持 16/32/64 夹杂精度运算，同时经历并行访存运算，非常大限制晋升计较密度。

（2）运算精度高：睿思芯科 V 系列 DSP 仅经历睿思芯科专利的整数 / 定点新架构，就能实现其余产物需启用浮点运算才气到达的计较精度，在不损失精度的条件下提供高保真音频的支持。

人耳非常生动，能分辩 0.5dB 的声响灯号，对某些算法，V 核的精度比业界旗舰产物高 3~4dB。人耳的动静局限高达 120dB~130dB，在少许分外场景，V 核的精度比业界旗舰产物高 160dB，已远超人耳的动静局限。

而应用睿思 V 系列 DSP 能够保存更多声响细节，提供更好的音质和听觉享用。假设睿思 V 系列启用浮点运算，其运算精度更远超行业竞品。

（3）先进的超标量向量活水线架构：睿思芯科 V 系列可配搭的睿思芯科 R 系列 RISC-V CPU IP，经历超标量架构，保证高及时性、高靠得住性。经历 7 级活水线、多发射、乱序等技术，产物同时领有优秀的标量运算才气，支持传统的无法向量化的应用。

在这一布景下，经历特地的低功耗设计，睿思芯科 V 系列 DSP 处分用具备业界顶尖的能效比。如前文所述，其并行处分才气逾越了行业头部企业的高性能系列产物，功耗亦媲美该企业的低功耗系列产物。

两向量运算结合标量处分，知足 AR / VR、AI 复合使命需要

跟着 5G、边沿计较等技术日益成熟，以及 AI、虚拟现实、自动驾驶等平台快开展，它们都对空间音效（Spatial Audio）、复杂场景及时降噪、高码流及时编解码等复杂音频使命发生需要。

在近两年的千亿环境趋势元天地风口上，这些高端音频才气也极为紧张。台积电主席刘德音曾谈道，在元天地开展海潮中，AR 装备非常大概取代手机、VR 装备非常大概能取代计算机，成为半导体行业来日数十年非常大的指标环境趋势之一。

这一趋向下，作为相传消息的介质，音视频阐扬出色，是打造沉醉感、实在感的紧张基础。

此前的花费者反应也印证了这一趋向。高通公布基于全球 6000 名花费者调研数据的《音频产物应用近况调研汇报》表现，花费者对高品格音频需要呈上涨趋向：更高清的无损音质、针对游戏的低时延体验、更好的语音通话质量、主动降噪以及无搅扰音质。

这意味着，统一产物里的 DSP，大概既需实现音频解码的使命，保证高采样率、提供高品格音频；又需知足其余音频新需要，如降噪才气、360 度环抱音效；AI 关联的语音、语义辨认等分外功效同样成为花费产物的必备功效之一。

跟着这些功效集于一体，产物芯片不但需要分外算力，还需要多重叠杂使命处分才气。

而睿思芯科这次公布的 V 系列 DSP IP，搭配 R 系列 CPU，即旨在应对此类复合型多使命应用场景。

别的，连绵数年的疫情动员远程办公、学习需要及对文娱装备的需要连接增进，该趋向在疫情后仍然连续，也让 AR / VR 环境趋势分泌接续加快。凭据 Grand Vew Research 数据，2021 年全球 VR 环境趋势范围为 218.3 亿美元，预计从 2022 年到 2030 年将以 15.0% 的复合年增进率连接扩大。

从芯片环境趋势来看，Research and Markets 数据表现，在 2021-2026 年间，DSP 环境趋势预计将以 7.36% 的复合年增进率增进，到 2026 年将到达 194.29 亿美元，驱能源包含花费电子产物行业、其余智能装备（如智能电视、智内行表和智能平板计算机）数目的增加、汽车环境趋势等。

此前，同平台的竞品或能效比不高，或性能不及，都无法彻底知足接续增进的高品格音频平台芯片需要。而跟着 AR / VR、自动驾驶、AI 等平台开展，主攻高端音视频平台芯片赛道的睿思芯科 V 系列 DSP IP 领有庞大后劲。

三、RISC-V 走向落地，高性能处分器版图慢慢放开

目前，睿思芯科 V 系列 DSP IP 曾经落地，在国外出名头部客户产物中实现芯片集成与考证，进来量产阶段，并已进来其次代产物开辟阶段。

这背地，与团队的深度定制才气、睿思芯科在开辟生态搭建的长期蕴蓄堆积密不可分。

连续以来，高性能处分器真正落地应用时对开辟职员的搦战往往较高，而睿思芯科提供了完整的生态体系 —— 自立研发的 GCC / LLVM 编译器、丰富周全的 SDK（DSP 算法库、数学库、NN 库等）以及成熟的 IDE 开辟情况和调试手法 —— 保证应用开辟职员应用时能够轻车熟路，也能做到快速移植。

在产物研发过程中，睿思芯科秉承 Silicon Proven 的理念，其 IP 产物线的各个产物均在包含台积电、联电、格芯、中芯国外等多个晶圆代厂家的深亚微米先进工艺进行投片，实现 RISC-V 处分器 IP 的硅考证。

从技术贮备到开辟生态搭建再到硅考证，睿思芯科不但让客户芯片到达极致优化的 PPA 性能，还多方面保证了同盟芯片的量产落地。

结语：睿思芯科高性能处分器版图落地的一小步

谭章熹说，本次 RISC-V CPU / DSP IP 产物公布只是睿思芯科高性能处分器产物版图家当化落地的一小步。此前，V 系列 IP 就曾经实现了与行业头部客户的投产考证，本次公布标记着这一突破性技术的进一步遍及，进行正式刊行（GA，general availability）。

据他吐露，睿思芯科别的先进技术产物还在和选择的高端客户进行同盟落地，在实现技术考证后也会慢慢向行业更多客户开放。

来日，睿思芯科决策经历 RISC-V 架构带来更多革命性的高性能处分器，知足来日从边沿到数据中间中间等各平台的高算力请求。