业内人士：2023 年-2024 年晶圆制造产能可能供过于求
资策会 MIC 预估，2023 年芯片供需趋巩固，2023 年至 2024 年晶圆生产产能大概供过于求。
据台媒《中间社》报道，资策会 MIC 家当照料兼主任林柏齐觉得，中国台湾主要晶圆代工厂商在昨年投入产能扩建，但是预期到 2023 年至 2024 年，将有大批晶圆生产产能表现，可望巩固半导体供需，但在当前终端需要下滑之下，也发生供过于求隐忧，后续产能建置步调须谨慎计划。
对于晶圆代工价格问题，林柏齐指出，中国台湾晶圆代工价格保持高点，晶圆厂连接扩增产线与调加价格，以台积电为例，上半年 16 纳米如下优秀制程涨幅在 8% 至 10%，28 纳米以上成熟制程涨幅更达 25%。
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