AMD RDNA3 确认采用 5 nm 工艺和小芯片设计,能耗比提升 50% 以上
6 月 10 日信息,在 2022 年金融剖析师日,AMD Radeon Technologies Group 高档工程副总裁 David Wang 确认了下一代 RDNA 和 CDNA 产品的门路图。
AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 进步 50% 以上,AMD 此前还鼓吹 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效(通过相对 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti),所以 RDNA3 显卡将加倍节能。
此外,AMD 证明 RDNA3 将接纳优秀小芯片封装设计,新架构将看到从新架构的计较单位,新一代无限缓存等。
中文国外打听到,AMD RDNA3 将于2019晚些时候推出 Navi 3X GPU。

此外,AMD 确认其 RDNA4 架构将应用更优秀的节点,估计 2024 年公布,但没有进一步吐露信息。

末了,AMD 确认 CDNA3 架构将 5nm 小芯片、3D 芯片堆叠、第 4 代 Infinity Architecture、下一代无限缓存技术和 HBM 显存连结在一个封装中。

首款基于 AMD CDNA 3 架构的产品决策于 2023 年推出,与 AMD CDNA 2 架构比拟,估计在 AI 练习工作负载上的每瓦性能将进步 5 倍以上。

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