谷歌 Pixel 7 系列核心硬件曝光：自研 Tensor 2 处理器加持，采用三星 4nm 工艺
据此前爆料阐扬，斩新的google Pixel 7 系列将继续于 10 月份与朋友们晤面，其非常大的卖点除了斩新晋级的影像体系以及希望出厂预装的 Android 13 操纵体系外，其次代自研 Tensor 芯片也是外界眷注的核心。现在有非常新消息，即日有外媒进一步带来了google下一代旗舰处分器 Tensor 2 的参数规格。
据外媒 Phone Arena 非常新公布的消息阐扬，与此前暴光的消息基本一致，斩新的google Pixel 7 系列旗舰将搭载新一代自研处分器 Tensor 2，该芯片仍旧由三星代工，接纳三星 4nm LPE 工艺，可能会接纳“1+3+4”计划大概“2+2+4”计划。
思量到上一代 Tensor 芯片由 2 颗 Cortex-X1 超大核和 2 颗 Cortex-A76 大核以及 4 颗 A55 的小核构成，不破除 Tensor 2 融合 2 颗 Cortex X2 超大核的可能。别的，google Tensor 2 还将会接纳 ARMv9 指令集，安兔兔跑分希望冲破 80 万分。
其余方面，凭据此前暴光的消息，斩新的google Pixel 7 系列将基本连续上一代的计划计划，正面将接纳时下主流的居中挖孔所有屏计划，同时屏幕四边均极窄，整体的屏占比非常高。将搭载其次代google Tensor 芯片，在机能、功耗等方面有着不错阐扬。后置长条形相机模组，三颗录像头横向分列，而且接纳“2+1”的形式，其中疑似还包含一枚潜望式长焦镜头。除此以外，google Pixel 7 系列还将出厂预装 Android 13 操纵体系，这也将是业界首款预装 Android 13 体系的旗舰手机，值得等候。
据悉，斩新的google Pixel 7 系列估计会在 10 月份正式公布，更多细致消息，我们拭目以俟。