澜起科技：预计 DDR5 后续可能还会有 1~2 个子代

6 月 6 日，澜起科技表露近期投资者调研汇报。

关于 DDR5 相关产品的分泌率，澜起科技显露，2021 年第四时度，DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在 2022 年初次季度连接出货。

关于 DDR5 相关产品的分泌率，分服务器端和桌面端两个维度来看：

澜起科技显露，从 JEDEC 曾经公布的相关消息来看，DDR5 内存接口芯片曾经计划了三个子代，支撑速度分别是 4800MT / s、5600MT / s、6400MT / s，估计后续大概还会有 1~2 个子代。行业预期，在 DDR5 世代初期，内存接口芯电影代间的迭代速度有大概比 DDR4 世代更迅速。2022 年 5 月 9 日，公司揭露在业界领先试产 DDR5 其次子代 RCD 芯片。估计2019除了 DDR5 初次子代产品渐渐上量之外，DDR5 其次子代内存接口芯片还会有必然量的样品需要。

谈及 DDR5 内存接口芯片和内存模组配套芯片的角逐款式，澜起科技称，当前 DDR5 内存接口芯片的角逐款式和 DDR4 内存接口芯片相似，环球惟有三家提供商可提供初次子代量产产品，分别是公司、瑞萨电子和 Rambus，公司在内存接口芯片上的市场份额连结巩固。在配套芯片上，SPD 和 TS 当前要紧的两家提供商是澜起和瑞萨电子；PMIC 的角逐对手更多，在初期角逐会更繁杂。

澜起科技指出，2022 年将连接投入研发创新，研发工作重点要紧好似下两方面。

1、稳步推动现有产品的迭代晋级及研发：

（1）互连类芯片产品线：完成 DDR5 其次子代内存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer 量产版本研发，做好量产前的品质认证等筹办工作。

（2）津逮 ® 服务器领域产品线：完成第四代津逮 CPU 研发，并完成量产；

（3）AI 芯片：完成初次代 AI 芯片工程样片流片。

2、启动多项新产品的研发计划工作： 包含 CKD 芯片、MCR RCD / DB 芯片、MXC 芯片，指标是在 2022 年关以前完成上述三大新产品初次代产品工程样片流片。同时，公司新推出的《2022 年限制性股票激励决策（草案）》中设定 2023 年审核指标为：上述三大新产品完成量产版本研发并完成出货。